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PA0119

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產(chǎn)品型號 PA0119
制造商 Chip Quik, Inc.
產(chǎn)品介紹 CSP-20/TCSP-20/UCSP-20 TO DIP-20
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Product parameter

Product StatusActive Proto Board TypeSMD to DIP
Package AcceptedCSP, TCSP, UCSP Number of Positions20
Pitch0.020" (0.50mm) Board Thickness0.062" (1.57mm) 1/16"
MaterialFR4 Epoxy Glass Size / Dimension0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)

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