BGA0033
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產(chǎn)品型號(hào) | BGA0033 |
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制造商 | Chip Quik, Inc. |
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- 產(chǎn)品參數(shù)
- pdf參數(shù)資料
Product parameter
Product Status | Active | Proto Board Type | SMD to Plated Through Hole Board |
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Package Accepted | BGA | Number of Positions | 144 |
Pitch | 0.020" (0.50mm) | Board Thickness | 0.063" (1.60mm) |
Material | FR4 Epoxy Glass | Size / Dimension | 2.100" L x 2.000" W (53.34mm x 50.80mm) |
BGA0033 相關(guān)的關(guān)鍵詞
BGA0033是一款高性能、可靠性強(qiáng)的適配器、分線板
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