TS991SNL500T3
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| 產(chǎn)品型號(hào) | TS991SNL500T3 |
|---|---|
| 制造商 | Chip Quik, Inc. |
| 產(chǎn)品介紹 | SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC 我們努力為客戶提供 Chip Quik, Inc.品牌的產(chǎn)品TS991SNL500T3 最有競爭力的供應(yīng)鏈服務(wù)，請(qǐng)登錄我們官網(wǎng) www.r8uu.com了解產(chǎn)品信息或聯(lián)系我們銷售代表 |
- 產(chǎn)品參數(shù)
- pdf參數(shù)資料
Product parameter
| Product Status | Active | 類型 | Solder Paste |
|---|---|---|---|
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Diameter | - |
| Melting Point | 423°F (217°C) | Flux Type | No-Clean |
| 線規(guī) | - | Mesh Type | 3 |
| Process | Lead Free | Form | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Shelf Life | 12 Months | Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Storage/Refrigeration Temperature | - |
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