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28-6554-11

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產(chǎn)品型號 28-6554-11
制造商 Aries Electronics, Inc.
產(chǎn)品介紹 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
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Product parameter

Product StatusActive 類型DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid)28 (2 x 14) Pitch - Mating0.100" (2.54mm)
Contact Finish - MatingGold Contact Finish Thickness - Mating-
Contact Material - MatingBeryllium Copper Mounting TypeThrough Hole
FeaturesClosed Frame TerminationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm) Contact Finish - PostGold
Contact Finish Thickness - Post- Contact Material - PostBeryllium Copper
Housing MaterialPolyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Operating Temperature-

28-6554-11 相關(guān)的關(guān)鍵詞

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